Welche Kupfermaterialien können als Abschirmmaterialien verwendet werden?

Kupfer ist ein leitfähiges Material.Wenn elektromagnetische Wellen auf Kupfer treffen, kann es nicht in Kupfer eindringen, aber Kupfer weist elektromagnetische Absorption (Wirbelstromverlust), Reflexion (elektromagnetische Wellen in der Abschirmung nach der Reflexion, deren Intensität abnimmt) und Offset (induzierter Strom aus umgekehrtem Magnetfeld, kann kompensieren) auf Teil der Interferenz mit elektromagnetischen Wellen), um die Abschirmwirkung zu erreichen.Daher weist Kupfer eine gute elektromagnetische Abschirmleistung auf.Welche Formen von Kupfermaterialien können also als elektromagnetisches Abschirmmaterial verwendet werden?

1. Kupferfolie
Die breite Kupferfolie wird hauptsächlich im Testraum medizinischer Einrichtungen eingesetzt.Im Allgemeinen wird eine Dicke von 0,105 mm verwendet und die Breite reicht von 1280 bis 1380 mm (die Breite kann auch individuell angepasst werden).Kupferfolienbänder und mit Graphen beschichtete Verbundkupferfolien werden hauptsächlich in elektronischen Bauteilen wie intelligenten Touchscreens verwendet, deren Dicke und Form im Allgemeinen individuell angepasst werden.

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2. Kupferband
Es wird im Kabel verwendet, um Störungen zu verhindern und die Übertragungsqualität zu verbessern.Normalerweise biegen oder schweißen Hersteller Kupferstreifen zu „Kupferrohren“ und wickeln die Drähte darin ein.

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3. Kupfergeflecht
Es besteht aus Kupferdraht mit unterschiedlichen Durchmessern.Kupfernetze haben unterschiedliche Dichten und unterschiedliche Weichheit.Es ist flexibel und kann sich an die Bedürfnisse verschiedener Formen anpassen.Im Allgemeinen wird es in elektronischen Geräten und Labors verwendet.

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4. Kupfergeflechtband
Unterteilt in reines Kupfer und verzinntes Kupfergeflecht.Es ist flexibler als Kupferband und wird häufig als Abschirmmaterial in Kabeln verwendet.Darüber hinaus werden ultradünne geflochtene Kupferstreifen in einigen Gebäudedekorationen verwendet, wenn eine Abschirmung mit geringem Widerstand erforderlich ist.

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Zeitpunkt der Veröffentlichung: 10. April 2024