Grundmaterial: reines Kupfer, Messingkupfer, Bronzekupfer
Grundmaterialstärke: 0,05 bis 2,0 mm
Beschichtungsdicke: 0,5 bis 2,0μm
Streifenbreite: 5 bis 600 mm
Wenn Sie spezielle Anforderungen haben, zögern Sie bitte nicht, uns zu kontaktieren. Unser professionelles Team ist immer für Sie da.
Gute Oxidationsbeständigkeit: Die speziell behandelte Oberfläche kann Oxidation und Korrosion wirksam verhindern.
Gute Korrosionsbeständigkeit: Nachdem die Oberfläche mit Zinn plattiert wurde, kann sie chemischer Korrosion wirksam widerstehen, insbesondere bei hohen Temperaturen, hoher Luftfeuchtigkeit und stark korrosiven Umgebungen.
Hervorragende elektrische Leitfähigkeit: Als hochwertiges leitfähiges Material weist Kupfertropfen eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit auf, und Antioxidationskupfer (verzinnt) wurde auf dieser Basis speziell behandelt, um die elektrische Leitfähigkeit stabiler zu machen.
Hohe Ebenheit der Oberfläche: Antioxidationskupferfolie (verzinnt) weist eine hohe Oberflächenebenheit auf, die den Anforderungen einer hochpräzisen Leiterplattenbearbeitung gerecht werden kann.
Einfache Installation: Antioxidative Kupferfolie (verzinnt) kann einfach auf die Oberfläche der Leiterplatte geklebt werden und die Installation ist einfach und bequem
Elektronischer Komponententräger: Verzinnte Kupferfolie kann als Träger für elektronische Komponenten verwendet werden, und die elektronischen Komponenten im Schaltkreis werden auf die Oberfläche geklebt, wodurch der Widerstand zwischen den elektronischen Komponenten und dem Substrat verringert wird.
Abschirmfunktion: Verzinnte Kupferfolie kann zur Herstellung einer Abschirmschicht für elektromagnetische Wellen verwendet werden, um die Interferenz von Funkwellen abzuschirmen.
Leitfähige Funktion: Verzinnte Kupferfolie kann als Leiter zur Stromübertragung im Stromkreis verwendet werden.
Korrosionsbeständigkeitsfunktion: Verzinnte Kupferfolie kann Korrosion widerstehen und so die Lebensdauer des Stromkreises verlängern.
Vergoldete Schicht – zur Verbesserung der elektrischen Leitfähigkeit elektronischer Produkte
Die Vergoldung ist eine Behandlungsmethode für galvanisierte Kupferfolie, die eine Metallschicht auf der Oberfläche der Kupferfolie bilden kann. Diese Behandlung kann die Leitfähigkeit von Kupferfolie verbessern, wodurch sie häufig in hochwertigen Elektronikprodukten eingesetzt wird. Insbesondere bei der Verbindung und Leitung der internen Strukturteile elektronischer Geräte wie Mobiltelefone, Tablets und Computer zeigt vergoldete Kupferfolie hervorragende Leistungen.
Vernickelte Schicht – zur Signalabschirmung und zur Vermeidung elektromagnetischer Störungen
Die Vernickelung ist eine weitere übliche galvanische Kupferfolienbehandlung. Durch die Bildung einer Nickelschicht auf der Oberfläche der Kupferfolie können die Signalabschirmung und die antielektromagnetische Interferenzfunktion elektronischer Produkte realisiert werden. Elektronische Geräte mit Kommunikationsfunktionen wie Mobiltelefone, Computer und Navigationsgeräte erfordern alle eine Signalabschirmung, und vernickelte Kupferfolie ist ein ideales Material, um diesen Bedarf zu decken.
Verzinnte Schicht – verbessert die Wärmeableitung und Lötleistung
Die Verzinnung ist eine weitere Behandlungsmethode für elektroplattierte Kupferfolien, die eine Zinnschicht auf der Oberfläche der Kupferfolie bildet. Diese Behandlung kann nicht nur die elektrische Leitfähigkeit der Kupferfolie verbessern, sondern auch die Wärmeleitfähigkeit der Kupferfolie. Moderne elektronische Geräte wie Mobiltelefone, Computer, Fernseher usw. erfordern eine gute Wärmeableitungsleistung, und verzinnte Kupferfolie ist eine ideale Wahl, um diesen Anforderungen gerecht zu werden.
