Basismaterial: reines Kupfer, Messingkupfer, Bronzekupfer
Dicke des Basismaterials: 0,05 bis 2,0 mm
Beschichtungsdicke: 0,5 bis 2,0μm
Bandbreite: 5 bis 600 mm
Wenn Sie spezielle Anforderungen haben, zögern Sie bitte nicht, uns zu kontaktieren. Unser professionelles Team ist immer für Sie da.
Gute Oxidationsbeständigkeit: Die speziell behandelte Oberfläche kann Oxidation und Korrosion wirksam verhindern.
Gute Korrosionsbeständigkeit: Nachdem die Oberfläche mit Zinn beschichtet wurde, kann sie chemischer Korrosion wirksam widerstehen, insbesondere bei hohen Temperaturen, hoher Luftfeuchtigkeit und stark korrosiven Umgebungen.
Hervorragende elektrische Leitfähigkeit: Als hochwertiges leitfähiges Material verfügt Kupfertropfen über eine ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit, und Antioxidationskupfer (verzinnt) wurde auf dieser Basis speziell behandelt, um die elektrische Leitfähigkeit stabiler zu machen.
Hohe Oberflächenebenheit: Antioxidations-Kupferfolie (verzinnt) hat eine hohe Oberflächenebenheit, die den Anforderungen der hochpräzisen Leiterplattenverarbeitung gerecht wird.
Einfache Installation: Antioxidations-Kupferfolie (verzinnt) kann leicht auf die Oberfläche der Leiterplatte geklebt werden, und die Installation ist einfach und bequem
Träger für elektronische Komponenten: Verzinnte Kupferfolie kann als Träger für elektronische Komponenten verwendet werden, und die elektronischen Komponenten in der Schaltung werden auf die Oberfläche geklebt, wodurch der Widerstand zwischen den elektronischen Komponenten und dem Substrat verringert wird.
Abschirmfunktion: Verzinnte Kupferfolie kann zur Herstellung einer Abschirmschicht gegen elektromagnetische Wellen verwendet werden, um so die Störungen durch Funkwellen abzuschirmen.
Leitfähige Funktion: Verzinnte Kupferfolie kann als Leiter zur Stromübertragung im Stromkreis verwendet werden.
Korrosionsbeständigkeitsfunktion: Verzinnte Kupferfolie ist korrosionsbeständig und verlängert so die Lebensdauer der Schaltung.
Vergoldete Schicht – zur Verbesserung der elektrischen Leitfähigkeit elektronischer Produkte
Vergolden ist eine Behandlungsmethode für galvanisierte Kupferfolie, die eine Metallschicht auf der Oberfläche der Kupferfolie bildet. Diese Behandlung verbessert die Leitfähigkeit der Kupferfolie und macht sie daher in hochwertigen Elektronikprodukten weit verbreitet. Insbesondere bei der Verbindung und Leitung der inneren Bauteile elektronischer Geräte wie Mobiltelefonen, Tablets und Computern zeigt vergoldete Kupferfolie eine hervorragende Leistung.
Vernickelte Schicht – zur Signalabschirmung und zum Schutz vor elektromagnetischen Störungen
Die Vernickelung ist eine weitere gängige Methode zur galvanischen Beschichtung von Kupferfolien. Durch die Bildung einer Nickelschicht auf der Oberfläche der Kupferfolie können die Signalabschirmung und die Funktion zur Verhinderung elektromagnetischer Störungen in elektronischen Produkten erreicht werden. Elektronische Geräte mit Kommunikationsfunktionen wie Mobiltelefone, Computer und Navigationsgeräte benötigen eine Signalabschirmung, und vernickelte Kupferfolie ist ein ideales Material, um diesen Bedarf zu decken.
Verzinnte Schicht – verbessert die Wärmeableitung und Lötleistung
Das Verzinnen ist eine weitere Behandlungsmethode für galvanisierte Kupferfolie. Dabei bildet sich eine Zinnschicht auf der Oberfläche der Kupferfolie. Diese Behandlung verbessert nicht nur die elektrische Leitfähigkeit der Kupferfolie, sondern auch ihre Wärmeleitfähigkeit. Moderne elektronische Geräte wie Mobiltelefone, Computer, Fernseher usw. erfordern eine gute Wärmeableitung. Verzinnte Kupferfolie ist hierfür die ideale Wahl.
