Bereitstellung hochwertiger PCB-Kupferfolie in verschiedenen Spezifikationen

Kurze Beschreibung:

Kupferfolie ist das Hauptmaterial für Leiterplatten und dient hauptsächlich zur Strom- und Signalübertragung. Die Kupferfolie auf der Leiterplatte kann auch als Referenzebene zur Steuerung der Impedanz der Übertragungsleitung oder als Abschirmschicht zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen verwendet werden. Während des Leiterplattenherstellungsprozesses beeinflussen die Abziehfestigkeit, die Ätzleistung und andere Eigenschaften der Kupferfolie ebenfalls die Qualität und Zuverlässigkeit der Leiterplattenherstellung.


Produktdetail

Produkt Tags

Überblick

Die Kupferfolie von CNZHJ zeichnet sich durch hervorragende elektrische Leitfähigkeit, hohe Reinheit, hohe Präzision, geringe Oxidation, gute chemische Beständigkeit und einfache Ätzbarkeit aus. Um den Verarbeitungsanforderungen verschiedener Kunden gerecht zu werden, kann CNZHJ die Kupferfolie in Platten schneiden, was den Kunden erhebliche Verarbeitungskosten spart.

DerAussehen Bildder Kupferfolie und das entsprechende Elektronenmikroskop-Scanbild sind wie folgt:

aaabild

Einfaches Flussdiagramm der Kupferfolienproduktion:

b-Bild

Dicke und Gewicht der Kupferfolie(Auszug aus IPC-4562A)

Die Kupferdicke von kupferkaschierten Leiterplatten wird üblicherweise in britischen Unzen (oz) angegeben. 1 oz = 28,3 g, z. B. 1/2 oz, 3/4 oz, 1 oz, 2 oz. Beispielsweise entspricht die Flächenmasse von 1 oz/ft² 305 g/m² in metrischen Einheiten. Umgerechnet auf die Kupferdichte (8,93 g/cm²) entspricht dies einer Dicke von 34,3 µm.

Die Definition von Kupferfolie „1/1“: eine Kupferfolie mit einer Fläche von 1 Quadratfuß und einem Gewicht von 1 Unze; verteilen Sie 1 Unze Kupfer gleichmäßig auf einer Platte mit einer Fläche von 1 Quadratfuß.

Dicke und Gewicht der Kupferfolie

c-Bild

Klassifizierung von Kupferfolie:

☞ED, galvanisch abgeschiedene Kupferfolie (ED-Kupferfolie), bezeichnet Kupferfolie, die durch galvanische Abscheidung hergestellt wird. Der Herstellungsprozess erfolgt durch Elektrolyse. Elektrolyseanlagen verwenden üblicherweise eine Oberflächenwalze aus Titan als Kathodenwalze, eine hochwertige lösliche bleibasierte Legierung oder eine unlösliche korrosionsbeständige Beschichtung auf Titanbasis als Anode und Schwefelsäure zwischen Kathode und Anode. Unter Einwirkung von Gleichstrom adsorbieren Kupferionen an der Kathodenwalze und bilden so die elektrolytische Originalfolie. Durch die Rotation der Kathodenwalze wird die entstandene Originalfolie kontinuierlich adsorbiert und von der Walze abgezogen. Anschließend wird sie gewaschen, getrocknet und zu einer Rolle Rohfolie aufgewickelt. Die Reinheit der Kupferfolie beträgt 99,8 %.
☞RA, gewalzte, geglühte Kupferfolie, wird aus Kupfererz gewonnen, um Blisterkupfer zu erzeugen. Dieses wird geschmolzen, verarbeitet, elektrolytisch gereinigt und zu etwa 2 mm dicken Kupferbarren verarbeitet. Der Kupferbarren dient als Grundmaterial, wird gebeizt, entfettet und bei Temperaturen über 800 °C mehrfach warmgewalzt und (in Längsrichtung) gewalzt. Reinheit 99,9 %.
☞HTE (High Temperature Elongation Electrodepositioned Copper Foil) ist eine Kupferfolie, die bei hohen Temperaturen (180 °C) eine hervorragende Dehnung aufweist. Die Dehnung von Kupferfolien mit einer Dicke von 35 μm und 70 μm bei hohen Temperaturen (180 °C) sollte mehr als 30 % der Dehnung bei Raumtemperatur betragen. Wird auch als HD-Kupferfolie (High Ductility Copper Foil) bezeichnet.
☞DST, doppelseitig behandelte Kupferfolie, raut sowohl glatte als auch raue Oberflächen auf. Der Hauptzweck besteht derzeit in der Kostensenkung. Das Aufrauen der glatten Oberfläche spart die Kupferoberflächenbehandlung und das Bräunen vor dem Laminieren. Es kann als innere Kupferfolienschicht für Mehrschichtplatten verwendet werden und muss vor dem Laminieren nicht gebräunt (geschwärzt) werden. Der Nachteil besteht darin, dass die Kupferoberfläche nicht zerkratzt werden darf und Verunreinigungen schwer zu entfernen sind. Die Verwendung doppelseitig behandelter Kupferfolie nimmt derzeit allmählich ab.
☞UTF (Ultra Thin Copper Foil) bezeichnet Kupferfolien mit einer Dicke von weniger als 12 μm. Am häufigsten werden Kupferfolien unter 9 μm verwendet, die auf Leiterplatten zur Herstellung feiner Schaltungen eingesetzt werden. Da extrem dünne Kupferfolien schwer zu handhaben sind, werden sie üblicherweise von einem Trägermaterial gestützt. Zu den Trägermaterialien gehören Kupferfolie, Aluminiumfolie, organische Folie usw.

Kupferfoliencode Häufig verwendete Industriecodes Metrisch Kaiserliche
Flächengewicht
(g/m²)
Nenndicke
(μm)
Flächengewicht
(oz/ft²)
Flächengewicht
(g/254 Zoll²)
Nenndicke
(10-³ Zoll)
E 5 μm 45.1 5.1 0,148 7.4 0,2
Q 9 μm 75,9 8,5 0,249 12,5 0,34
T 12 μm 106,8 12 0,35 17,5 0,47
H 1/2 Unze 152,5 17.1 0,5 25 0,68
M 3/4 Unzen 228,8 25,7 0,75 37,5 1.01
1 1 Unze 305,0 34,3 1 50 1,35
2 2 Unzen 610,0 68,6 2 100 2,70
3 3 Unzen 915,0 102,9 3 150 4.05
4 4 Unzen 1220,0 137,2 4 200 5.4
5 5 Unzen 1525,0 171,5 5 250 6,75
6 6 Unzen 1830,0 205,7 6 300 8.1
7 7 Unzen 2135,0 240,0 7 350 9.45
10 10 Unzen 3050,0 342,9 10 500 13.5
14 14 Unzen 4270,0 480.1 14 700 18,9

 


  • Vorherige:
  • Nächste: