Bieten Sie hochwertige PCB-Kupferfolie in verschiedenen Spezifikationen an

☞ED, Electrodeposited Copper Foil (ED-Kupferfolie), bezieht sich auf durch Elektroabscheidung hergestellte Kupferfolie. Der Herstellungsprozess ist ein Elektrolyseverfahren. Elektrolysegeräte verwenden im Allgemeinen eine Oberflächenwalze aus Titanmaterial als Kathodenwalze, eine hochwertige lösliche Legierung auf Bleibasis oder eine unlösliche korrosionsbeständige Beschichtung auf Titanbasis als Anode, und zwischen Kathode und Anode wird Schwefelsäure hinzugefügt. Beim Kupferelektrolyten werden unter der Einwirkung von Gleichstrom Metallkupferionen an der Kathodenwalze adsorbiert, um eine elektrolytische Originalfolie zu bilden. Während sich die Kathodenwalze weiter dreht, wird die erzeugte Originalfolie kontinuierlich von der Walze adsorbiert und abgezogen. Anschließend wird es gewaschen, getrocknet und zu einer Rolle Rohfolie aufgewickelt. Die Reinheit der Kupferfolie beträgt 99,8 %.
☞RA, gerollte geglühte Kupferfolie, wird aus Kupfererz gewonnen, um Blisterkupfer herzustellen, das geschmolzen, verarbeitet, elektrolytisch gereinigt und zu etwa 2 mm dicken Kupferbarren verarbeitet wird. Als Grundmaterial wird der Kupferbarren verwendet, der gebeizt, entfettet und viele Male bei Temperaturen über 800 °C warmgewalzt und (in Längsrichtung) gewalzt wird. Reinheit 99,9 %.
☞HTE, elektrolytisch abgeschiedene Kupferfolie mit hoher Temperaturdehnung, ist eine Kupferfolie, die bei hohen Temperaturen (180 °C) eine hervorragende Dehnung beibehält. Unter anderem sollte die Dehnung von Kupferfolie mit einer Dicke von 35 μm und 70 μm bei hoher Temperatur (180 °C) bei mehr als 30 % der Dehnung bei Raumtemperatur gehalten werden. Auch HD-Kupferfolie (Kupferfolie mit hoher Duktilität) genannt.
☞DST, doppelseitig behandelte Kupferfolie, raut sowohl glatte als auch raue Oberflächen auf. Der derzeitige Hauptzweck besteht darin, die Kosten zu senken. Durch das Aufrauen der glatten Oberfläche können die Kupferoberflächenbehandlungs- und Bräunungsschritte vor dem Laminieren eingespart werden. Es kann als innere Kupferfolienschicht für Mehrschichtplatten verwendet werden und muss vor dem Laminieren der Mehrschichtplatten nicht gebräunt (geschwärzt) werden. Der Nachteil besteht darin, dass die Kupferoberfläche nicht zerkratzt werden darf und bei Verschmutzung nur schwer zu entfernen ist. Derzeit nimmt der Einsatz doppelseitig behandelter Kupferfolie allmählich ab.
☞UTF, ultradünne Kupferfolie, bezieht sich auf Kupferfolie mit einer Dicke von weniger als 12 μm. Am gebräuchlichsten sind Kupferfolien unter 9 μm, die auf Leiterplatten zur Herstellung feiner Schaltkreise verwendet werden. Da extrem dünne Kupferfolien schwer zu handhaben sind, wird sie in der Regel von einem Träger getragen. Zu den Trägertypen gehören Kupferfolie, Aluminiumfolie, organische Folie usw.