Die Anwendung vonKupferfoliein Leadframes spiegelt sich vor allem in folgenden Aspekten wider:
●Materialauswahl:
Leadframes bestehen in der Regel aus Kupferlegierungen oder Kupfermaterialien, da Kupfer eine hohe elektrische Leitfähigkeit und eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweist, was eine effiziente Signalübertragung und ein gutes Wärmemanagement gewährleisten kann.
●Herstellungsprozess:
Ätzen: Bei der Herstellung von Leadframes kommt ein Ätzverfahren zum Einsatz. Zuerst wird eine Fotolackschicht auf die Metallplatte aufgetragen und diese dann dem Ätzmittel ausgesetzt, um den nicht vom Fotolack bedeckten Bereich zu entfernen und so ein feines Leiterrahmenmuster zu bilden.
Stanzen: Auf einer Hochgeschwindigkeitspresse wird eine progressive Matrize installiert, um durch einen Stanzvorgang einen Leiterrahmen zu formen.
●Leistungsanforderungen:
Leadframes müssen eine hohe elektrische Leitfähigkeit, eine hohe Wärmeleitfähigkeit, ausreichende Festigkeit und Zähigkeit, eine gute Formbarkeit, eine hervorragende Schweißleistung und Korrosionsbeständigkeit aufweisen.
Kupferlegierungen können diese Leistungsanforderungen erfüllen. Ihre Festigkeit, Härte und Zähigkeit können durch Legieren eingestellt werden. Gleichzeitig lassen sich durch Präzisionsstanzen, Galvanisieren, Ätzen und andere Verfahren problemlos komplexe und präzise Leadframe-Strukturen herstellen.
●Umweltanpassungsfähigkeit:
Mit den Anforderungen der Umweltvorschriften erfüllen Kupferlegierungen die umweltfreundlichen Herstellungstrends wie Bleifrei und Halogenfrei und lassen sich leicht umweltfreundliche Produktion erreichen.
Zusammenfassend spiegelt sich der Einsatz von Kupferfolie in Leadframes vor allem in der Auswahl der Kernmaterialien und den strengen Leistungsanforderungen im Herstellungsprozess unter Berücksichtigung von Umweltschutz und Nachhaltigkeit wider.
Häufig verwendete Kupferfolienqualitäten und ihre Eigenschaften:
Legierungsgrad | Chemische Zusammensetzung % | Verfügbare Dicke mm | ||||
---|---|---|---|---|---|---|
GB | ASTM | JIS | Cu | Fe | P | |
TFe0.1 | C19210 | C1921 | ausruhen | 0,05–0,15 | 0,025–0,04 | 0,1-4,0 |
Dichte g/cm³ | Elastizitätsmodul Gpa | Wärmeausdehnungskoeffizient *10-6/℃ | Elektrische Leitfähigkeit %IACS | Wärmeleitfähigkeit W/(mK) | |||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
8,94 | 125 | 16.9 | 85 | 350 |
Mechanische Eigenschaften | Biegeeigenschaften | |||||||
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Temperament | Härte HV | Elektrische Leitfähigkeit %IACS | Spannungstest | 90°R/T(T<0,8mm) | 180°R/T(T<0,8mm) | |||
Zugfestigkeit Mpa | Verlängerung % | Guter Weg | Schlechter Weg | Guter Weg | Schlechter Weg | |||
O60 | ≤100 | ≥85 | 260-330 | ≥30 | 0,0 | 0,0 | 0,0 | 0,0 |
H01 | 90-115 | ≥85 | 300-360 | ≥20 | 0,0 | 0,0 | 1.5 | 1.5 |
H02 | 100-125 | ≥85 | 320-410 | ≥6 | 1,0 | 1,0 | 1.5 | 2,0 |
H03 | 110-130 | ≥85 | 360-440 | ≥5 | 1.5 | 1.5 | 2,0 | 2,0 |
H04 | 115-135 | ≥85 | 390-470 | ≥4 | 2,0 | 2,0 | 2,0 | 2,0 |
H06 | ≥130 | ≥85 | ≥430 | ≥2 | 2.5 | 2.5 | 2.5 | 3,0 |
H06S | ≥125 | ≥90 | ≥420 | ≥3 | 2.5 | 2.5 | 2.5 | 3,0 |
H08 | 130-155 | ≥85 | 440-510 | ≥1 | 3,0 | 4,0 | 3,0 | 4,0 |
H10 | ≥135 | ≥85 | ≥450 | ≥1 | —— | —— | —— | —— |
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 21.09.2024