Die Anwendung vonKupferfoliein Leadframes spiegelt sich vor allem in folgenden Aspekten wider:
●Materialauswahl:
Leadframes bestehen üblicherweise aus Kupferlegierungen oder Kupfermaterialien, da Kupfer eine hohe elektrische Leitfähigkeit und eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweist, was eine effiziente Signalübertragung und ein gutes Wärmemanagement gewährleisten kann.
●Herstellungsprozess:
Ätzen: Bei der Herstellung von Leadframes wird ein Ätzverfahren verwendet. Zunächst wird eine Schicht Fotolack auf die Metallplatte aufgetragen und diese dann dem Ätzmittel ausgesetzt, um den nicht vom Fotolack bedeckten Bereich zu entfernen und so ein feines Leadframe-Muster zu bilden.
Stanzen: Auf einer Hochgeschwindigkeitspresse wird ein Folgeverbundwerkzeug installiert, um durch einen Stanzvorgang einen Leiterrahmen zu formen.
●Leistungsanforderungen:
Leiterrahmen müssen eine hohe elektrische Leitfähigkeit, eine hohe Wärmeleitfähigkeit, ausreichende Festigkeit und Zähigkeit, gute Formbarkeit, hervorragende Schweißeigenschaften und Korrosionsbeständigkeit aufweisen.
Kupferlegierungen erfüllen diese Leistungsanforderungen. Ihre Festigkeit, Härte und Zähigkeit lassen sich durch Legieren anpassen. Gleichzeitig lassen sich komplexe und präzise Leadframe-Strukturen durch Präzisionsstanzen, Galvanisieren, Ätzen und andere Verfahren leicht herstellen.
●Umweltanpassungsfähigkeit:
Mit den Anforderungen der Umweltschutzbestimmungen erfüllen Kupferlegierungen die Trends zur grünen Fertigung, wie etwa bleifrei und halogenfrei, und eine umweltfreundliche Produktion lässt sich problemlos erreichen.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sich die Anwendung von Kupferfolie in Leadframes hauptsächlich in der Auswahl der Kernmaterialien und den strengen Leistungsanforderungen im Herstellungsprozess widerspiegelt, wobei Umweltschutz und Nachhaltigkeit berücksichtigt werden.

Häufig verwendete Kupferfoliensorten und ihre Eigenschaften:
Legierungsgüte | Chemische Zusammensetzung % | Verfügbare Dicke mm | ||||
---|---|---|---|---|---|---|
GB | ASTM | JIS | Cu | Fe | P | |
TFe0,1 | C19210 | Um 1921 | ausruhen | 0,05-0,15 | 0,025-0,04 | 0,1-4,0 |
Dichte g/cm³ | Elastizitätsmodul Notendurchschnitt | Wärmeausdehnungskoeffizient *10-6/℃ | Elektrische Leitfähigkeit %IACS | Wärmeleitfähigkeit W/(mK) | |||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
8,94 | 125 | 16.9 | 85 | 350 |
Mechanische Eigenschaften | Biegeeigenschaften | |||||||
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Temperament | Härte HV | Elektrische Leitfähigkeit %IACS | Zugversuch | 90°R/T(T<0,8mm) | 180°R/T(T<0,8mm) | |||
Zugfestigkeit Mpa | Verlängerung % | Guter Weg | Schlechter Weg | Guter Weg | Schlechter Weg | |||
O60 | ≤100 | ≥85 | 260-330 | ≥30 | 0,0 | 0,0 | 0,0 | 0,0 |
H01 | 90-115 | ≥85 | 300-360 | ≥20 | 0,0 | 0,0 | 1,5 | 1,5 |
H02 | 100-125 | ≥85 | 320-410 | ≥6 | 1.0 | 1.0 | 1,5 | 2.0 |
H03 | 110-130 | ≥85 | 360-440 | ≥5 | 1,5 | 1,5 | 2.0 | 2.0 |
H04 | 115-135 | ≥85 | 390-470 | ≥4 | 2.0 | 2.0 | 2.0 | 2.0 |
H06 | ≥130 | ≥85 | ≥430 | ≥2 | 2.5 | 2.5 | 2.5 | 3.0 |
H06S | ≥125 | ≥90 | ≥420 | ≥3 | 2.5 | 2.5 | 2.5 | 3.0 |
H08 | 130-155 | ≥85 | 440-510 | ≥1 | 3.0 | 4.0 | 3.0 | 4.0 |
H10 | ≥135 | ≥85 | ≥450 | ≥1 | —— | —— | —— | —— |
Veröffentlichungszeit: 21. September 2024