Materialstreifen für Leiterrahmen

Die Anwendung vonKupferfoliein Leadframes spiegelt sich vor allem in folgenden Aspekten wider:

●Materialauswahl:
Leadframes bestehen in der Regel aus Kupferlegierungen oder Kupfermaterialien, da Kupfer eine hohe elektrische Leitfähigkeit und eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweist, was eine effiziente Signalübertragung und ein gutes Wärmemanagement gewährleisten kann.

●Herstellungsprozess:
Ätzen: Bei der Herstellung von Leadframes kommt ein Ätzverfahren zum Einsatz. Zuerst wird eine Fotolackschicht auf die Metallplatte aufgetragen und diese dann dem Ätzmittel ausgesetzt, um den nicht vom Fotolack bedeckten Bereich zu entfernen und so ein feines Leiterrahmenmuster zu bilden.

Stanzen: Auf einer Hochgeschwindigkeitspresse wird eine progressive Matrize installiert, um durch einen Stanzvorgang einen Leiterrahmen zu formen.

●Leistungsanforderungen:
Leadframes müssen eine hohe elektrische Leitfähigkeit, eine hohe Wärmeleitfähigkeit, ausreichende Festigkeit und Zähigkeit, eine gute Formbarkeit, eine hervorragende Schweißleistung und Korrosionsbeständigkeit aufweisen.
Kupferlegierungen können diese Leistungsanforderungen erfüllen. Ihre Festigkeit, Härte und Zähigkeit können durch Legieren eingestellt werden. Gleichzeitig lassen sich durch Präzisionsstanzen, Galvanisieren, Ätzen und andere Verfahren problemlos komplexe und präzise Leadframe-Strukturen herstellen.

●Umweltanpassungsfähigkeit:
Mit den Anforderungen der Umweltvorschriften erfüllen Kupferlegierungen die umweltfreundlichen Herstellungstrends wie Bleifrei und Halogenfrei und lassen sich leicht umweltfreundliche Produktion erreichen.
Zusammenfassend spiegelt sich der Einsatz von Kupferfolie in Leadframes vor allem in der Auswahl der Kernmaterialien und den strengen Leistungsanforderungen im Herstellungsprozess unter Berücksichtigung von Umweltschutz und Nachhaltigkeit wider.

dfhfgf

Häufig verwendete Kupferfolienqualitäten und ihre Eigenschaften:

Legierungssorte und chemische Zusammensetzung

Legierungsgrad Chemische Zusammensetzung % Verfügbare Dicke mm
GB ASTM JIS Cu Fe P  
TFe0.1 C19210 C1921 ausruhen 0,05–0,15 0,025–0,04 0,1-4,0

 

Physikalische Eigenschaften

Dichte
g/cm³
Elastizitätsmodul
Gpa
Wärmeausdehnungskoeffizient
*10-6/℃
Elektrische Leitfähigkeit
%IACS
Wärmeleitfähigkeit W/(mK)
8,94 125 16.9 85 350

Mechanische Eigenschaften

Mechanische Eigenschaften Biegeeigenschaften
Temperament Härte
HV
Elektrische Leitfähigkeit
%IACS
Spannungstest 90°R/T(T<0,8mm) 180°R/T(T<0,8mm)
Zugfestigkeit
Mpa
Verlängerung
%
Guter Weg Schlechter Weg Guter Weg Schlechter Weg
O60 ≤100 ≥85 260-330 ≥30 0,0 0,0 0,0 0,0
H01 90-115 ≥85 300-360 ≥20 0,0 0,0 1.5 1.5
H02 100-125 ≥85 320-410 ≥6 1,0 1,0 1.5 2,0
H03 110-130 ≥85 360-440 ≥5 1.5 1.5 2,0 2,0
H04 115-135 ≥85 390-470 ≥4 2,0 2,0 2,0 2,0
H06 ≥130 ≥85 ≥430 ≥2 2.5 2.5 2.5 3,0
H06S ≥125 ≥90 ≥420 ≥3 2.5 2.5 2.5 3,0
H08 130-155 ≥85 440-510 ≥1 3,0 4,0 3,0 4,0
H10 ≥135 ≥85 ≥450 ≥1 —— —— —— ——

Zeitpunkt der Veröffentlichung: 21.09.2024